德州仪器采用最小封装低功耗千兆以太网 SerDes 提高通信设备密度

    日前，德州仪器 (TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网 (GbE) 串行器/解串器 (SerDes) 器件——TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了 200 mW 低功耗，而且采用 6 毫米 x 6 毫米小型封装，可减小以太网无源光网络 (EPON)、GbE 交换机／路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。更多详情，敬请访问：www.ti.com/sc07098。 
TLK1221 支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达 600 Mbps 至 1.3 Gbps，其中包括 GbE 与 CPRI 数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统，且也无需外部滤波电容，从而进一步简化了设计，降低了成本。其它主要特性包括：
·支持 10 位接口；
·适用于 -40°C到85°C的工业温度；
·符合 IEEE 802.3 GbE 标准；
·内置的完整的可测试性；
·2.5V 电源电压，支持最低功耗工作；
·LVTTL 输入上 3.3V 容限；
·热插拔保护。
新推出的 TLK1221 SerDes 器件进一步丰富了 TI 的接口产品系列，该系列产品除了新增的千兆以太网 SerDes 器件外还包括 M-LVDS、LVDS、PECL、RS-485、PCI-Express等多个系列产品。如欲了解更多详情，敬请参阅《接口选择指南》。
供货情况与封装
    TLK1221 现已开始供货，该产品采用 40 引脚无引线四方扁平封装 (QFN)。 
TI 为模拟工程师提供了广泛的支持服务，其中包括培训与研讨会、设计工具及实用程序、技术文档、评估模块、在线知识库、产品信息热线咨询和及时周到的样片服务。如欲了解有关 TI 全面模拟设计支持的更多详情，并下载最新版选择指南，敬请访问 TI 模拟电子实验室设计中心。