IMAPS与中国电子封装专委会携手合作

 　国际微电子暨封装学会（IMAPS）首位前任主席Jim Drehle和选举主席Steve Adamson在4月份的一次访华期间会见了中国电子封装专委会（CEPS）和中国电子学会（CIE）主席BI Keyun教授。

     他们就潜在合作关系进行了讨论，并拟定了一份"合作备忘录"。IMAPS的执行委员会审查并通过了这份"备忘录"。

     "合作备忘录"概要：

     双方均同意携手创建互利的协会间合作关系。

     双方协会将允许彼此在技术方面参与各自在电子封装领域举办的国际会议和研讨会（管理国际会议（ICM）、国际道路和机场路面技术大会（ICPT）和国际微电子研讨会（IMAPS））。双方协会将交换审查彼此的"征集论文通知"。

     IMAPS将协调其中国分会与CIE-CEPS之间的活动。各方协会将派遣一个代表团或一名代表参加以上国际会议，并适当召开分会。IMAPS的领导层翘首欢迎CIE-CEPS代表团参加2007年11月在加州圣何塞举行的第40届国际微电子研讨会。