TI推出业界首款定位检测片上系统CC2431

　 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款带硬件定位引擎的片上系统 (SoC) 解决方案 CC2431，以满足低功耗 ZigBee(R)∕IEEE 802.15.4 无线传感器网络应用的需求。这款来自 Chipcon 产品系列的器件可满足多种应用要求，其中包括资产和设备跟踪、库存控制、病患监护、远程控制、安全监控网络等应用，此外，TI 领先的 ZigBee 协议栈 Z-Stack(TM) 还提供有关支持。
　　
　 CC2431 建立在业界首款针对低功耗 RF 应用的 SoC 解决方案 CC2430 的基础之上。上述两款器件将业界领先的 CC2420 RF 收发器内核与增强型 8051 微控制器的出色性能完美结合，具有高达 128 kB 的闪存、8 kB 的 RAM 以及许多附加功能，而这一切仅采用一个 7 毫米 x 7 毫米小型封装就实现了。

　 CC2431 基于 RSSI 的定位引擎能根据接收信号强度与已知 CC2430 参考节点位置准确计算出有关节点位置，然后将位置信息发送给接收端，如电脑、PDA、手机等。相比于集中型的定位系统，RSSI 功能降低了网络流量与通信延迟，在典型应用中可实现 3 至 5 米的精度。

　 TI 负责高性能模拟业务部的高级副总裁 Art George 指出：“在 Z-Stack 的支持下，CC2431 提供了市场上最具竞争力的 ZigBee 解决方案，充分表明了 Chipcon 产品系列的创新性与市场领先地位。客户现在能开发出更加安全可靠、功能强大的无线网络，同时还能缩短产品上市时间，尽可能降低生产成本。”

　 TI 的 Z-Stack 协议软件符合 ZigBee 2006 规范要求，支持包括 CC2431、CC2430与 CC2420+MSP430 在内的多种平台。Z-Stack 还被 ZigBee 测试机构德国莱茵集团 (TUV Rheinland) 评为 ZigBee 联盟最高业内水平 (golden unit status)，目前该协议栈已为全球数以千计的 ZigBee 开发人员广泛采用。
供货情况与封装

　 CC2431 现已开始提供样片，计划于 2007 年第三季度投入量产。该器件采用符合 RoHs 标准的 7 毫米 x 7 毫米 48 引脚 QLP 封装。CC2430 现已投入量产，目前可通过 TI 及其授权分销商进行定购。利用全面的 ZigBee 开发套件 CC2431ZDK 立即着手开发工作。