OPC工具挺进DFM

　Sigma-C和Mentor Graphics公司共同为IC设计团体带来了曙光。设计者们一直希望他们的设计进入制版工艺前，能在IC布局中发现并修正光刻中的过热点。为此Sigma-C公司已经推出了专为设计和OPC(optical-proximity correction，光学邻近校正)应用的Solid＋微光刻模拟器。

　　与此同时，Mentor Graphics的Calibre小组也向掩模制造者推出了一种工具。该公司称，这种产品领先的基于像素的模拟引擎为更强大的产品（即今年将推出以设计为核心的微光刻模拟器）奠定了良好的基础。目前，处理的几何尺寸已经减小到90nm以下，掩模成本高达数百万美元。因此DFM (design-for-manufacturing，可制造性设计)市场中的微光刻模拟功能变得尤为重要。这些处理的掩模在所有层上都需要OPC，因此会增加不少的投入和成本。

　　Sigma-C 的CEO Peter Feist说，工程师使用全芯片第三方微光刻模拟器定位有问题的点，然后用Solid＋进行细致的3D分析。使用者向Solid＋中导入一个GDSII文件，经过模拟后软件会生成一个光刻胶 剖面。
继而工程师可以对想要的设计布局和模拟的版图贴衬，软件会显示光刻胶剖面出现情况，因而暴露出可能出现问题的区域。迄今为止，公司已经为Solid＋定义了3种有用的模型。

　　首先，IC和定制单元的设计者利用Solid＋能够对布局和大于20mm×20mm的单元进行光刻胶级模拟，软件会提示设计者光刻胶是否能在更小的工艺节点处精确地的实现他们的方向图（pattern）。其次，工程师利用它能够开发OPC规则架构（deck）。掩模问题经常由于OPC规则没有明确的定义而发生，厂商往往通过不太精确的2D模拟器构建OPC规则。设计者利用Solid＋能保证OPC规则架构的准确度。

　　Mentor Graphics的OPC确认工具OPCverify，适用于掩模制造商和检验者，他们需要在交付掩模前检验模型的保真度。该工具接受导出层（drawn layer），一个OPC修正层和一个运行文件，然后使用一个新型的基于像素的引擎模拟出晶像，在扫描仪的输出中显示。之后会为芯片上的每一形态（shape）画出一个轮廓。

　　OPC工程师还可以利用它确保设计中的OPC规则是否稳固。OPCverify为IC设计者专用软件的发布奠定了基础。微光刻模拟将很普遍，但是要高效利用，设计者还需要重视OPC，要完全效法晶圆厂（fab facility）。 Mentor的产品经理Charlie Albertalli说：“当我们达到65nm和45nm的水平，方向图的保真程度就成了一个关键的问题，用low-k工艺完全仿制一个设计形态会越来越困难。某些布局只是着眼于表面的关注，但是一旦你脱离了OPC，晶像便迅速瓦解了。”