英飞凌超低价手机方案揭密：价低技术不低

    英飞凌宣布推出以单芯片GSM解决方案为基础的超低成本(ULC)手机参考设计平台，能将GSM手机(具有短信功能)的成本有望降低一半，从当前的近35美元降到20美元以下。 

    ULC平台提供GSM900/1800和GSM850/1900标准的双频手机所需的元器件，包括单芯片GSM射频/基带芯片、RF组件、电源管理、内存、操作系统、硬件驱动器、GSM协议栈和一个简单、直观使用短信和电话功能的参考MMI(人机界面)，此外还包括手机中的PCB、连接器、带有键盘和显示屏外壳、所有软件、可充电电池、充电器、包装和资料等。 

    虽然手机在向高性能、高标准的方向发展，但是该公司移动终端事业部副总裁及总经理陈荣坤介绍说：对低端手机，只带短信功能和易操作手机的需求仍在不断增长，许多人并不看重手机基本功能之外的拍照、上网、音乐播放和游戏等。ULC平台是专门针对这些用户的。 

    Strategy Analytics预计：2010年将有超过1.5亿部批发价低于50美元的超低价手机在市场中销售。陈荣坤认为：低端手机更需要可靠性、易用性、良好的人机界面，因为目前手机投诉中最多的就是低端手机。而ULC平台能够提供这些特性。 

    虽然是面向超低价手机，但是英飞凌仍然采用了先进的工艺技术。目前射频芯片多采用BiCMOS工艺，但是ULC平台中的射频部分已经采用了CMOS工艺，并且四频射频收发器与模拟基带数字基带部分集成到同一个芯片，即完整的E-GOLDradio(PMB7870)SOC，同时模拟基带芯片还集成了多媒体处理功能，其芯片面积仅为9mm×9mm，既减少了芯片解决方案30%的空间，同时又减少了射频和基带之间的电容器和分立式元件，降低了30%的材料成本，同时为将来的ULC手机的彩屏、和旋、RF收音机等提供了良好的平台基础。 

    此外，采用单独的电源管理芯片PMB6814，采用标准的手机充电电池，使得手机通话时间可以达到4-6小时，待机时间可以达到260小时，或者可以采用镍氢(NiMH)AAA微型电池；优化了协议栈、人机界面等，减少对内存的需求，在ULC I的方案中，只需要2M的NOR 闪存；采用4层PCB，并且是单面贴装，并且校准测试时间从60秒减少到1秒； 

    目前生产只有语音和短信功能的手机需要150-200个电子元件，而采用英飞凌的ULC平台的手机只需要100个电子元件，整个电子元件的封装只有当前设计尺寸的1/3，面积约为3×3cm。 

    ULC手机外观体积约100cc，重量约100g，硬件和软件SIM锁定，耳机插孔，可支持250个SIM条目，10个最近拨打的号码/未接来电，呼叫等待/保持/呼叫转移，来电显示，5-10种铃声，SMS，时钟，语音，支持3GPP标准，支持多种语言。超低成本手机有望在2006年上半年进行量产。