富士通三重工厂的12吋晶圆新厂，已于本月出开始以90奈米制程量产逻辑LSI。由于使用12吋晶圆，初期以出货给集团内行动电话用途的IC出发，而后计划逐渐扩大至其它系统厂商以及代工业务。
三重工厂的新厂将担任该公司先端逻辑LSI战略计划的核心；建构12吋晶圆生产线，导入90/65奈米CMOS逻辑IC之最先端技术，以实现成本之高竞争力为目标。初期量产的为原本在Akiruno技术中心生产的产品，之后产量将渐次扩大。
为达到新厂的充分运用，在90奈米制程技术方面已与20家以上的合作企业，就晶圆代工等业务完成评估，预计将可加速业务之扩展。此外，新厂生产产品的目标市场，亦将由服务器逐渐扩大至数字家电、通讯、网络、汽车等领域。
