台联电德仪合作 开发45及32纳米芯片技术

    台积电(TSMC)公司联手Freescale半导体公司，开始了32纳米技术的研发进程，而特许半导体以及IBM公司最近也联合宣称，未来他们将共同致力于32纳米CMOS技术的研发。

    JacksonHu指出，45纳米以下技术生产的处理器产品限制应用于高性能的CPU和图形芯片上。业界分析人士认为，UMC的32纳米芯片的主要用途为CPU、图形卡以及FPGA和手机基带芯片等领域。

    研讨会上台联电声称，今年公司的0.13微米、90纳米及65纳米产品线都将有新的发展。另外，未来公司计划减少30%的资金运作。