瑞昱将物理层和MAC层集成到一枚USB芯片上

    台湾著名的无工厂半导体企业瑞昱半导体（RealtekSemiconductor）在“COMPUTEXTAIPEI2007”上展出了采用UWB技术的无线收发LSI“RTU7105”。 
    该产品满足“CertifiedWirelessUSB”和“WiNET（WiMediaNetwork）ProtocolAdaptationLayers（PALs）”两规格的要求，“全球首次将物理层和MAC层电路集成到了1枚芯片上”（解说员）。 
    目前，瑞昱刚刚开始供应“RTU7105”的样品。预定2007年第4季度开始量产。使用该LSI的无线系统“尚未获得TELEC（TELECOMENGINEERINGCENTER）的认证，不过公司内部试验的结果显示RTU7105能够以较高的把握获得认证”（解说员）。 
    数据传输速度为53.3Mbps～480Mbps，还内置有SDIO1.2和USB2.0接口。制造方面，仅使用了130nm工艺CMOS技术。