网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

整合也玩DX10 AMD下代整合芯片组亮相

    在刚结束的Computex展会上,华硕展出了AMD下一代Direct X10整合芯片组RS780的工程样板,型号为M3A-MX。主板采用DTX设计,支持下一代AM2+处理器,支持D-Sub及DV视频输出,预计将会于2007年第四季上阵。 


    据了解, AMD RS780将会是首个支持Direct X10的AMD平台整合芯片组,支持Shader Model 4.0,内建UVD影像硬体解码能力,可支持HD-DVD、BluRay高清影像播放。虽然主板上并没有提供HDMI接口,但它的设计与Radeon HD 2000家族类似,可通过Doogle转接头,把DVI接口变成HDMI输出。 

    据华硕相关人士指出,由于AMD处理器内建内存控制器,因此整合显示芯片组需要经Hyper-Transport才能读取内存,无论Latency和Bandwidth均受到严重制限。不过,新一代Hyper-Transport 3.0大幅提升了传导速度,将令整合显示核心的性能有明显的提升。
    据内部测验显示,其显示性能将会比采用Hyper-Transport 1.0高出10 ~ 15%。RS780将采用65nm制程由TSMC代工,仍采用PCI-E 1.1规划。南桥方面,现在工程样本仍采用SB600芯片组,预计正式出货时将会配搭SB700芯片组。
热门搜索:IS-1000 2838283 01M1001JF 48VDCSPLITTER LS606M 02M1001JF 2866349 PS2408RA 2838322 PSF3612 PDU1220 01B1002JF 8300SB1 2866352 B20-8000-PCB UL17CB-15 LED24-C4 2839211 N060-002 TLP1210SATG 2986122 PS4816 2838228 BT137S-600D118 2839648
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质