台联电德仪共同合作 开发45及32纳米芯片技术

      日前，台联电（UMC）董事会主席Jackson Hu向媒体透露，未来台联电将与德州仪器共同开发基于45纳米、32纳米技术的芯片生产工艺。 
　　在其间举行的一个投资者研讨会上，Jackson Hu指出当前的IDMs厂商将面临着大的跨越发展时期，厂商纷纷宣布采用“轻制造”(fab-lite)甚至fabless策略。 
　　台积电(TSMC)公司联手Freescale 半导体公司，开始了32纳米技术的研发进程，而特许半导体以及IBM公司最近也联合宣称，未来他们将共同致力于32纳米CMOS技术的研发。 
　　Jackson Hu指出，45纳米以下技术生产的处理器产品限制应用于高性能的CPU和图形芯片上。业界分析人士认为，UMC的32纳米芯片的主要用途为CPU、图形卡以及FPGA和手机基带芯片等领域。 
　　研讨会上台联电声称，今年公司的0.13微米、90纳米及65纳米产品线都将有新的发展。另外，未来公司计划减少30%的资金运作。