FPC景气回升明显 嘉联益等5月业绩走扬

    IPC美国印刷电路板协会4月PCB软板B/B值 (接单出货比)为1.28，相较3月份1.18成长8%，这是从去年11月以来连续第6个月呈现扬升局面，显示软板市场景气回升的讯息相当强烈，其中嘉联益、宇环科技、旭软电子5月营收明显成长。

　 软性印刷电路板(FPC)厂今年首季普遍衰退，新扬科并转为亏，仅有台郡科技、宇环科技呈现转亏为盈小赚的局面。

　 从5月营收中，嘉联益自结5月合并营收6.93亿，为今年单月次高，比4月增加7.3%，优于去年5月7.8%；前5月合并营收31.89亿，高于去年同期0.3%。

　 嘉联益手机客户订单已渐回温，面板订单也走扬，预期首季是全年谷底，营收将逐季走高，法人预期嘉联益今年营运成长动力来自整体FPC产业环境改善。

　 宇环科技自结5月营收9366万，较4月营收7271万成长28.8%；旭软5月营收2631万，较4月营收2484万小幅增加5.9%。

　 至于其它软板厂新扬科、台郡5月营收则较4月小幅拉回分别为6192万及1.11亿。