三星高管畅谈“nano-scaling”时代的技术挑战

    Samsung Electronics公司的一个高管表示，向“nano-scaling”时代转变正在成为一个重大挑战，这需要在晶圆厂设备、材料和EDA工具方面实现新的突破。 
    目前，IC产品正在向所谓的“nano-scaling”时代的45nm和以上节点迈进。Samsung公司系统LSI业务总裁Oh-Hyun Kwon表示，在这个时代中，300mm晶圆厂的运营量可达25～29亿美元，而45nm工艺的开发成本却高达11亿美元左右。 
    Kwon在本周二(6月5日)举行的设计自动化会议(DAC)上的发言中指出，晶圆厂和工艺技术的“开销太高”。 
    尽管如此，IC产业仍在继续沿着摩尔定律发展。他表示，这将需要设备和材料方面的新突破和标准。 
    此外还需要新一代EDA工具。在发言期间，他呼吁EDA供应商开发以下技术： 
    *快速的仿真工具；
    *工艺和IC布局设计间的标准接口；
    *IC封装的协同开发和工具； 
    *在为蒙片和平版印刷开发精确的模型方面实现突破；
    *连接整个层次结构的高级抽取方法。