晶体需求上涨，不会短缺

    1季度，市场对晶体的需求略微下降，特别是手机上用的封装品种更是如此。2季度的需求上涨。我们预测，下2个季度，由于许多新款手机即将上市，这种需求上涨的趋势仍然会延续。晶体的价格稳定，但将会有一些微幅下降。对高端手机上的3.2mm×1.5mm产品的需求将会持续强劲。蓝牙和LAN模块上的晶体正在从2.5mm× 2.0mm封装过渡到2.0mm×1.6mm封装，这些产品的价格将会有小幅下降。晶体的供给状况得到改善，iSuppli认为不会出现短缺。