韩国KEC公司最近开发成功一种世界上体积最小的无引线型半导体组件，这将有助于手机等电子产品实现小型化。
据韩国媒体报道，被命名为ELP的这种半导体组件长0.6毫米、宽0.3毫米、厚0.28毫米，是一种能传输弱信号的单独组件。其体积只及目前世界上最小的TFSC半导体组件的一半，在电子设备中所占的安装面积可比TFSC半导体组件节省约70%。 无引线型半导体组件是实现手机等电子设备小型化的关键元件。与带有引线的半导体组件相比，无引线型半导体芯片与外部基板的距离缩短，能提高电流传导性能。
