台北消息：《经济日报》今日经济论坛有署名为台湾半导体协会的文章指出，大陆半导体市场日益快速崛起，目前台湾当局尚未全面开放的政策下，业者必须自身进行“有效管理”，衡量出两岸之间一套适度的分工运作模式，才能达到避开风险，又深化自身研发、技术实力的双赢局面。
文章指出，近几年来大陆已经成为电子产品全球前三大消费市场，同时是主要电子产品生产基地。大陆半导体快速兴起，对于岛内半导体业者确实构成不小的挑战，如何从挑战中找出机会？文章中指出：
就IC设计而言，大陆尤其是海外学人回国创业，如中星微电子、方舟科技、北京海尔、大唐微电子等是属于大陆本土设计能力较高者，从好的方面看，良性竞争对提升台湾设计水准是件好事，近几年，中、低阶的设计产品大量转移至大陆进行，台湾业者应该找出利基型市场，或者高附加价值的产品研发，定位为高阶IC设计中心、提升设计层次。
大陆市场庞大，又有本钱主导专属的产品规格，对台湾业者来说，亦可弥补内需市场小、设计芯片同构型过高的缺点。
