张汝京表示，中国的IC市场应该是一个国内外半导体厂商同台竞技的大舞台。例如，在制造技术方面，中国应该取消一些“人为限制”因素。
目前，由于制造设备和出口限制等原因，无论是国内企业，还是跨国公司，他们在中国大陆均被限制，不得制造0.25微米以下的芯片产品。
但是，中芯国际目前已采用了0.13微米和0.11微米制造工艺。而且，公司还计划与德仪及其他企业合作，导入0.09微米制造工艺。
此前，英特尔首席执行官克雷格·贝瑞特曾指责美国政府对中国的芯片出口控制策略。当时，贝瑞特还专门提起中芯国际和德仪在0.09微米制造工艺上的合作事宜。
事实上，尽管如此，芯片制造商们暗地还是有所行动的。例如，中国台湾的台积电（TSMC）已经在大陆建立了8英寸制造工厂。而事实上，该工厂却可以处理0.25微米以下的产品。
