华虹NEC的0.35微米BCD工艺开发项目取得显著成果

        世界领先的专业集成电路晶圆代工者之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）周二宣布，公司与其技术合作伙伴共同开发的一个新技术项目——先进的0.35微米BCD工艺进展顺利，已取得显著成果。

        目前，该工艺条件已经确定，EDR、TDR、Device Model、PDK、Standard/Digital Cell以及Library已基本完成。预计公司可在第三季度完成0.35微米40伏BCD工艺的开发，并向客户开放使用。华虹NEC将运用此工艺为客户提供模拟/电源管理、汽车电子等芯片市场的代工服务，尤其致力于拓展其专注的模拟/电源管理战略市场的发展。

        BCD工艺集成了Bipolar、CMOS和DMOS器件，综合了高速、强负载驱动能力、集成度高和低功耗的优点，可提高系统性能，具有更好的可靠性 
。电子产品功能与日俱增，对于电压的变化、电容的保护和电池寿命的延长要求日益重要，而BCD所具备的高速节能的特点满足对高性能模拟/电源管理芯片的工艺需求。华虹NEC总裁刘文韬博士表示，“BCD项目将进一步扩展丰富华虹NEC的工艺线，并且确立公司在模拟/电源管理领域的领先地位。”

        关于华虹NEC

        上海华虹NEC电子有限公司是中国一家纯营晶圆代工企业，为国内外的客户提供专业的高附加值的代工服务。其提供广泛的CMOS技术工艺，包括用于智能卡IC制造、通信、消费电子产品和计算机产品中的逻辑、射频、混合信号、嵌入式非易失性存储器、HV等。华虹NEC为其客户提供24小时一流的服务，包括各类技术支持、IP库、版图设计、晶圆处理、功能测试、可靠性测试和失效分析。华虹NEC同时也通过其合作伙伴提供掩膜版制作和封装测试服务。华虹NEC先后通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO27001信息安全管理体系和OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，因此具有更高的产品品质和信息安全性。