深圳海思将进军消费类IC设计领域

去年自主芯片设计产品产值已达8亿元、稳居全国IC设计业前三名的华为背景的深圳IC设计业领军企业——深圳海思半导体有限公司，其最新的一系列动向备受业界注目：海思近期向业界发出明确的信号，自去年10月从华为分立出来后，除继续为华为提供“对内”服务——IC传统产品设计服务外，海思还将大规模进入IPTV、数字电视、智能卡及MP3、MP4等消费类电子芯片领域。

　　借在京召开的国内IC业权威盛会——“第三届中国国际IC业展览暨北京微电子国际研讨会”期间，在8月24日中午，海思公司举行隆重专场活动十分引人注目。国内外IC界精英一时云集，中国半导体协会理事长俞忠钰、秘书长徐小田、中科院院士王阳元、Cadence副总裁居龙、Solomon公司董事会主席及国内外IC领域负责人、专家100多人前来“捧场”。

　　据悉，去年10月才告成立的深圳市海思半导体有限公司，前身是华为ASIC设计中心。在华为IC设计业务10多年发展的强大支撑下，创立”海思”品牌不到一年海思公司，目前已是一家独立运作的芯片供应商，能够为客户提供通信网络解决方案、无线终端解决方案、智能卡解决方案和家庭网络解决方案等。海思公司目前在通信网络领域能够提供固网、光网络、无线和数据通信系列化芯片，并计划在消费类通信电子产品领域推出无线终端系列芯片和智能卡系列芯片。截至2004年底，共完成100多种芯片的设计，其中60余种已实现规模量产，并广泛应用于各类通信网络产品上，总交付的芯片数量超过1亿片。

　　“海思去年自主芯片设计产品产值已达8亿元。从华为分立出来后，除了继续为华为提供‘对内’服务——IC传统产品设计服务外，从今年开始，还将大规模进入3G终端、IPTV、数字电视、智能卡及MP3、MP4等消费类电子芯片领域。”谈及海思公司目前的发展状况及动向，海思公司常务副总裁何庭波向记者如是表示。她认为，整个中国IC业在行业应用和巨大市场需求的牵引下，从设计、生产制造、封装的整个产业链正开始成熟，各个环节正在在国内形成完整产业链和合理分工。“在3C融合大势所趋下，IC应用前景十分广阔，以消费电子芯片为中心的时代和机遇已经到来”。