(华强电子世界网讯) 当地时间本周一,全球最大的计算机储存芯片制造商韩国三星电子公司表示，它已经开发出了一款多芯片包(MSP)，这一新开发的产品能够在一个包中保持有10个半导体储存芯片。
三星电子公司称，它开发的这款包含有10个芯片的多芯片包是全球首款10芯片包。在这个芯片包中，有二个4GB 储存容量的NAND闪存芯片，四个512MB 储存容量的动态随机储存芯片，和四个256MB 储存容量的NOR闪存芯片。这个10 芯片包的总储存容量为11GB/
三星电子公司指出，根据实际应用，这个多功能芯片包能够混合各种不同的储存芯片。由于该芯片包微小的尺寸，可以广泛用在手机和其他许多便携式消费电子产品中。
这个芯片包的最大特征是更高的储存容量和更小的尺寸，它首先将用于手机的核心部件而引起市场的高度关注。2003年三星电子公司开发出了全球首款包含有6个芯片的多芯片包，今年早些时候，三星电子公司又开发出了包含有8个芯片的多芯片包。
据市场调研机构iSuppli公司称，全球多芯片包市场规模已经从去年的7亿美元增长到今年的49亿美元，预期到2008年这一市场将能够达到76亿美元。韩国多芯片包产品向海外的发货量预期将迅速增加，韩国政府和行业的官员最近在汉城与美国、日本、欧盟和台湾的代表进行了讨论，从明年开始韩国政府将免除多芯片包向海外出口的关税。
