台湾FC基板厂商第二季度业绩各有千秋

    据业界消息，今年第二季度台湾FC基板厂商业绩表现各有千秋。由于来自英特尔的需求疲软，领先厂商南亚PCB营业收入下滑幅度可能超出预期估计。景硕科技营业收入在第二季度仍将维持增长，但其已经下调营业收入目标值，因为来自PC和记忆卡对FC基板的需求差于预期。但全懋精密营业收入将有超过20%的成长，因为用于绘图芯片和芯片组的FC基板订单旺盛。 

    英特尔的CPU库存问题已经令芯片组厂商要求FC基板厂商降低售价。南亚PCB四月份CPU用基板出货疲软，五月售价已经下降5-6%；再加上其日本战略合作伙伴NGK订单亦在下降，南亚PCB第二季度营业收入可能下降15-20%，高于此前预计之5-10%。 

    景硕科技第二季度接到通信行业的订单有显著增长，订单增长主要来自Qualcomm、Broadcom、Marvell、STMicroelectronics和TexasInstruments(TI)。景硕科技主要生产BT材质的FC基板，而少量生产ABF材质的FC基板。而由于其PC客户需求由BT材质的FC基板转向ABF材质，来自该领域客户的订单减少。 

    在内存用基板方面，flashchip供应紧张正放缓模块厂商的出货量，从而减低对基板需求。景硕科技第二季度的整体营业收入将仅增长15%，低于此前预测之20%的成长率。 

    全懋精密的客户主要为绘图卡和非英特尔芯片组厂商，订单增长来自VIATechnologies、SiliconIntegratedSystems(SiS)、Nvidia和AMD。全懋精密总经理胡竹青估计公司第二季度营业收入成长率为15-18%，但有消息指出其成长率超过20%。