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杜邦展示不使用印刷底板的LED白天行车灯

   杜邦在“人与车科技展2007”(5月23日~25日,太平洋横滨会展中心)上,面向利用LED的白天行车灯(DRL),展示了在车灯部分的聚酰亚胺成形品中直接嵌入铜布线的“立体电路”。未使用用于安装LED的玻璃环氧树脂制印刷底板。该公司表示,由于减少了部件数量,因此能够减轻车灯部分的重量。

  此次展示的试制品,通过热成形厚100μm的聚酰亚胺薄膜进行了立体加工,通过对两面进行非电解镀金和电解镀金,形成了厚20μm的铜膜。车灯背面的铜膜作为电路使用,而正面的铜膜则起到散热板的作用。为了提高散热性,布线采用平面状而非线状,尽量保留了铜膜。通过省去粘接剂等提高了散热性,不需要鳍片等散热部件。详细的散热性评测将于日后进行。该公司表示,材料等使用已经投入使用的产品,因此可靠性没有问题。目标是1~2年后投入使用。

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