HDI板未来增长迅速

       HDI是HighDensityInterconnect的缩写，是生产印制板的一种(技术)，目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4等，一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。 
      发展前景：根据高阶HDI板件的用途--3G板或IC载板，它的未来增长非常迅速：未来几年世界3G手机增长将超过30%，中国即将发放3G牌照；IC载板业界咨询机构Prismark预测中国2005年至2010预测增长率为80%，它代表PCB的技术发展方向。