芯片级封装CSP将逐步取代TSOP、普通BGA

      CSP是芯片级封装，它不是单独的某种封装形式，而是芯片面积与封装面积可以相比时称的芯片级封装。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14，已经相当接近1∶1的理想情况，约为普通的BGA的1/3；CSP封装芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，在CSP的封装方式中，芯片颗粒是通过一个个锡球焊接在pcb板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。
      发展前景：应电子产品的轻、薄、短、小而开发的芯片级封装是新一代封装方式，按照电子产品的发展趋势，芯片级封装将继续快速发展，并逐渐取代TSOP(ThinSmallOutlinePackage)封装以及普通BGA封装。