鼎芯TD-SCDMA射频芯片率先实现HSDPA高速传输

   鼎芯通讯(上海)有限公司日前宣布，其完全自主开发的CMOS TD-SCDMA终端射频收发器CL4020和模拟基带CL4520工程样片，已经在北京天碁科技有限公司(T3G)的基带平台实现了动态联调测试，并成功验证了对HSDPA功能的支持。这是国内自主研发的TD射频芯片首次通过基带厂商的高端业务测试，这一新突破将进一步推动中国自主3G TD-SCDMA标准的商用化进程。 
    此次测试，鼎芯的CL4020/CL4520搭载T3G的数字基带平台，由T3G技术团队负责完成。测试结果表明, CL4020/CL4520的实测结果满足3GPP规范关于射频芯片在多径衰落信道下的HSDPA业务要求。CL4020/CL4520的设计指标满足2.8Mbps HSDPA业务的要求，根据实验条件，按照3GPP规范定义测试要求，分别进行了16QAM和QPSK调制的多项测试集的吞吐量测试，在3GPP规定的步行速率多径衰落信道和120公里速度的车载速率的多径衰落信道信道条件下，吞吐量大大超过了3GPP规定的技术指标。完全支持单载波HSDPA，接收和发射EVM指标符合指标，其他系统指标也达到客户要求。
    随着TD-SCDMA的日趋成熟，由初始要求的384Kbps速率向更高速率的HSDPA(高速下行分组接入)演进已成为TD-SCDMA产业的发展方向，也已被列入国家信产部、TD－SCDMA产业联盟对中国TD产业2007年布局规划。按照运营商的需求，TD通信系统今年进行网络的建设和终端的招标，HSDPA业务是运营商需要的核心应用。