缩减低端市场 Intel将部分芯片移交SiS

      DigiTimes援引台湾《每日经济新闻报》称，Intel计划从今年的第三季度起向SiS公司增加SiS671和SiS672芯片组的订单。目前，Intel公司的桌面主板D201GLY，正是采用的SiS662芯片组，而Intel此举意味着将有可能减少自有芯片组在自家低预算Intel主板上的份额。 
　　在Intel订单的推进下，SiS季度性营收和芯片出货量有望增长30-50%。此举不仅仅能够帮助SiS公司实现一个漂亮的财报，而且还可能帮助SiS公司在收入方面超过竞争对手VIA。
　　从长远考虑，Intel可能退出低预算产品段的芯片组业务，并将这些订单交由SiS公司来完成。这将减少Intel芯片组的市场份额，但是却能够保证Intel利润最优化。Intel将不需要在推出自己的低成本芯片组产品来支持自己的低端处理器。
SiS671/SiS672为矽统支持微软新一代操作系统Vista所量身打造的新产品,可支持最新Intel Core 2 Duo双核心处理器，FSB可高达800 MHz，内存方面则支持单通道DDR2-667。SiS671内建硬件支持DirectX9的Mirage 3图形核心，能充分展现Vista操作界面3D特效；SiS672内建硬件支持DirectX9的Mirage 3+图形核心，支持包括Pixel Shader 2.0、Texture pipelines、Texture filtering和cubic mapping技术。SiS671/SiS672均提供一组PCI-E ×16的显卡插槽，除此之外，SiS671/SiS672特殊的电源管理技术，将能够节省高达40%的电力。 
　　SiS671/SiS672配套南桥芯片为SiS968，提供2个SATA2接口，支持多RAID模式，包括RAID0、RAID1与JBOD；在多媒体影音方面，支持最新8声道HD环场音效；支持千兆以太网。