点评：台湾电路板厂商于中国大陆发展现况

    一、前言 
    台商在中国大陆的布局，由于大厂不断扩产，以及中型规模厂商新产能开出，使台商在中国大陆PCB产值每年均有二位数成长，并成为中国大陆PCB产业投资比重所占最高达四成。 
    中国大陆正面临环保意识以及技术层次提升的要求，此可由十一五计划观察到，对于产品环保及技术层次的要求更加严格。对于PCB产业所造成的影响为，目前一般硬板厂之设厂将不再列为鼓励性项目，各个厂商将会面临到相关单位对于迁厂以及环保所施加压力，整体看来，未来硬板占台商生产的比重应会减少，而软板及载板厂商则是会在政策支持下增加所占比重。  
    二、产品发展现况 
    2006年台商在中国大陆PCB产品的发展，以硬板为最大宗，占八成以上，与2005年相比，台商将产品重心转往板层数较高、技术层次较复杂的产品移动，此外载板也将开始于中国大陆发展。自2006年以来，陆续有台湾载板厂通过核准将于中国大陆设厂进行生产，中国大陆载板产业确定步入元年，尤其是指标性的上游厂商Intel也进驻设厂，也将带动载板产业成长，预期中国大陆未来几年载板都能预达到八成以上的成长。 
    三、产品主要应用 
    台商在中国大陆所生产PCB与我国的计算机相关厂商相结合，呈现以应用于信息计算机为最大宗，通讯类产品用板次之。与过去二年应用相比，展现信息类用板降、通讯类用板升的趋势，显示pcb板厂商也正进行产品结构调整，将获利高的产品比重提升，预期未来消费性电子及封装基板比重将会提升，而通讯类用板应有机会成为台商生产PCB最大应用产品类别。