杨骅:TD终端已达百余款 芯片方案全部成熟

      5月24日消息，TD-SCDMA产业高峰论坛昨日在北京举行，TD-SCDMA联盟秘书长杨骅在论坛中透露，TD终端已达百余款，芯片性能指标均优于3GPP标准要求。 
　　杨骅表示，去年的TD试验证明了TD独立组网的可行性,(10月TD商用放号 有望占据中国3G市场一半份额)，TD终端已达到预商用水平，系统设备已经全面支持HSDPA。 
      目前已有百余款TD—SCDMA终端的推出。预计今年下半年，将有相当规模的一批TD—SCDMA的智能手机推出。而据今年1月信息产业部电信研究院泰尔实验室公布数据，当时的送检TD-SCDMA终端仅为16款。
　　芯片方面，他指出，目前TD芯片方案已经全部成熟，且基带芯片、射频芯片的各种特性指标均优于3GPP标准的要求。
　　他还表示，由中国的固定电话普及率较低的现状、用户对数据业务的需求以及沟通习惯等各方面因素来看，可以预计TD终端将面临大量的用户需求，市场前景可观。
　　此前在2007中国手机产业发展（国际）高峰论坛中，杨骅也曾预言，到明年3G正式商用时，将能够提供从系统到终端完全成熟的商用化产品。