特许贷款加快提高300mm晶圆厂产能建设

    特许半导体已与摩根大通达成协议，向后者借款6.1亿美元，以加快提高其首座300mm晶圆厂的产量。该笔贷款由美国进出口银行担保，将用于向美国供应商购买芯片制造设备。
    特许半导体的Fab7工厂的产能建设正进入第二阶段。特许半导体与IBM和三星联合开发通用制造工艺，上述工厂是特许半导体执行此项战略的关键资产。预计这些厂商联合开发的45纳米低功率工艺将在2007年末进行验证。