RJP4004ANS可提供以下特性：
(1)业界最小的封装，具有200A的大电流能力
VSON-8是业界最小的封装，尺寸仅为3.0mm×4.8mm×0.95(最大)mm。在2.5V低电压驱动条件下，其额定电流为200A。RJP4004ANS的200A额定电流高于上一代产品RJP4002ANS 150A额定电流的30%。这将有助于实现更加小巧的电子闪光单元。
(2)完全无铅
与上一代产品RJP4002ANS一样，新型RJP4004ANS可提供最高水平的可靠性，而且是一种环保产品，包括内部焊料在内完全不含铅。
产品细节
(1)200A大电流处理能力
通过优化芯片尺寸，改善封装的内部结构，瑞萨科技实现了200A的大电流处理能力，同时保持了与以前产品一样的封装和驱动电压。
(2)完全无铅
用于RJP4004ANS的VSON-8封装不使用高熔点焊料，其铅含量为85%或更高。该器件的内部也使用了无铅焊料，一种优化的导电银浆材料可用来确保可靠性和电导性。在保持高度可靠性的同时完全实现了无铅设计。
瑞萨科技将继续通过开发采用紧凑封装和集成其他器件的复合设计的新产品，以满足市场的需求。
典型应用
移动电话相机、数码相机、便携式数字摄像机、小型电影相机等的电子闪光单元。
参考价格：80日元
