55nm制程，ATI开发R700图形芯片

     R600产品已经正式发布，不过ATI不会停止自己的步伐，他们的R700核心开发工作早已开始，据称这款产品会在明年上半年正式发布。
     R700芯片将采用55nm制程，采用多核心设计，AMD将这样的架构称作Multi Core Unified Architecture。这样的叫法应该表明芯片将集成众多小核心而成，高端产品集成更多的核心，而每个核心都提供独立而完成的功能。
原本有消息称R700会在2008年的第一季度上市，不过ATI似乎推迟了，所以时间也变成了2008年的上半年。