外包增长推动亚洲半导体封装和生产发展

    预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向无晶圆厂业务模式转变将有可能主导未来市场的发展。 
    Frost&Sullivan新出炉的分析报告《AsianSemiconductorPackagingandManufacturingMarkets》（亚洲半导体封装和生产市场）显示，亚洲半导体封装市场2006年的营收总计为166.0亿美元，预计到2010年该数字将达到285.6亿美元。
    Frost&Sullivan研究分析师JagadeeshSampath表示：“半导体生产业务的外包趋势是亚洲半导体封装和生产市场发展的主要推动力，在预测期内，其影响有可能保持非常高的水平。统包服务、更低的原料价格、更短的周转时间以及廉价的劳动力和安装维护成本是促成这一繁荣发展趋势的几个关键因素。”