在Intel新一代移动平台Santa Rosa发表前数天，AMD于美国旧金山举行“Better by Design计划”发布会，宣布与NVIDIA及Broadcom合作，以新一代65nm双核 Turion 64 X2流动运算技术、AMD与NVIDIA推出的芯片组，以及Broadcom领先业界的无线网络解决方案，为消费者带来更优异行动计算机平台。
据AMD指出，65纳米制程的AMD双核 Turion 64 X2移动运算技术已正式上市，采用AMD 65nm Silicon-on-Insulator, SOI技术，无论晶体管效能或省电效率均有明显改变，在相同的功耗表现下(35W TDP)，频率可进一步提高，性耗比更为出色。预计采用AMD 双核Turion 64 X2处理器，将会于2007年第二季上市，各大计算机制造商也都已准备好针对该项技术推出相应型号。
由于Intel拥有出色的平台化策略，AMD为了打破Centrino品牌的魔法，祭出Better by Design计划。找来多家顶尖的半导体公司合作，包括ATI Radeon与NVIDIA GeForce Go绘图组件，以及Atheros、Broadcom、Marvell、Qualcomm、RealTek等厂商提供的无线通讯解决方案，对抗Intel新一代Santa Rosa平台。
据AMD行动运算部副总裁Chris Cloran表示，AMD推出的新一代行动运算技术搭配优异的绘图与无线技术，充分地展现出我们致力于发展开放平台的策略，使我们的OEM客户能设计出各种效能超卓的流动平台。现今的PC使用者对于计算机的高效益日益提升，“Better by Design”计划结合了各种优异技术，将可满足要求顶级效能的买家，对于不断发展数码生活的各项需求。
Chris Cloran认为，Better by Design计划充分展现出业界独一无二的结盟策略实力，AMD发展一个开放性平台策略，推动全球各大技术厂商之间的合作与竞争。开放且公平的竞争，不仅能够创造出更优异的技术，更能让PC制造商获得更多元化的选择，最终达到让消费者享受到优异使用经验的最高价值。这项计划证明各厂商在自由竞争市场下努力的成效，如今更携手合作为PC买家提供更优异的创新设计。
