Dow Corning针对FC-BGA组件应用推出导热粘着剂

     Dow Corning Electronics推出DOW CORNING DA-6534高效能导热粘着剂，以解决先进覆晶球门阵列封装(FC-BGA)组件过热的问题。此单组分(one-part)粘着剂将业经验证、具备可靠性的硅胶与银填充物结合，无论高温或低温都展现优异的导热性和弹性，可确保今日先进半导体组件长期的稳定性。 
      新粘着剂在24微米厚度下热阻仅0.09 cm2-℃/W，并已通过两家主要芯片制造商认证。Dow Corning表示，硅胶粘着剂是微电子产业许多零组件的粘合剂，但随着半导体组件日益复杂且电路不断缩小，这些组件产生的热能也随之大幅增加。为了有效排除这些热能，厂商需要高导热性和适应性的热接口材料，以便在将芯片粘着至封装的同时也可把热能从芯片传送到整合式散热片。 
      热接口材料粘着剂须在许多物理特性之间取得精确平衡，以避免封装后芯片因为芯片本身、封装和散热片之间不同热膨胀系数所造成的应力而损坏。Dow Corning的新型粘着剂采用创新的硅胶和银基础配方，效能号称远超过市场上现有的传统热接口材料。 
       Dow Corning指出，其它热接口材料可能需要超过七成的导热填充剂或使用陶瓷填充剂，而这两种做法都会影响粘着性和耐热性。至于环氧树脂粘着剂之类的替代产品则粘着性较差且模数(modulus)较高，因此很容易破裂或产生空洞而影响封装芯片的效能。 
      DA-6534是一种触变材料(thixotropic material)，不仅具备优良涂布能力，还能透过压力和时间来控制胶层厚度(bondline thickness)。另外DA-6534采用带双键的硅硐聚合物(silicone vinyl polymer)和氢交链剂(hydrogen cross-linker)的硅氢化反应(hydrosilylation reaction)，使它成为一种完全中性材料，不会产生任何副产品。