日立等日本一线电子厂商洽谈组芯片代工合资公司

   日本首大电子厂商日立制作所Hitachi Ltd.社长庄山悦彦Etsuhiko Shoyama表示，日立正与东芝Toshiba Corp.等电子制造商洽谈携手成立芯片代工合资事业，以降低投资成本。
    根据日经新闻日前稍早报导，日立、东芝与日本其它电子大厂洽谈成立半导体合资公司，以生产半导体，适应数字家电的需求。
    报导未引述消息来源说，这个合资企业将投资高达3000亿日圆 (27亿美元)，兴建新厂，预定在2007年投产。
    报导指出，其它可能投资的电子大厂包括松下电器产业Matsushita Electric Industrial Co.、NEC Electronics Corp.以及日立与三菱电子Mitsubishi Electronic Corp.合资成立的RenesasTechnology Corp.。
    由于成本竞争力居下风，日本芯片厂商的市场版图逐渐遭三星电子Samsung Electronics Co.和台积电等亚洲劲敌蚕食。