性能提高30% 龙芯2F将于7月底出芯片

   龙芯2F已经于近日开始流片。据龙芯CPU总设计师胡武伟介绍，龙芯2F已经是一款有较强竞争力的CPU芯片产品，目前流片工作由意法半导体承担。 
    据胡武伟介绍，龙芯2F与龙芯2E相比，主要有以下几个方面的提高。 
    一是主频提高30%以上，通过频率筛选，将有1GHz以上的产品。二是相同频率下功耗降低40%左右，并增加了很多诸如降频、温度传感器、关闭L2等功耗管理功能。三是集成了更多的系统功能，除了CPU外，还集成了DDR2内存控制器、66MHzPCI/100MHzPCIX控制器、LocalIO控制器、GPIO、中断控制器、DMA控制器、部分显示加速等功能，将大幅度降低系统成本。四是封装更小，龙芯2E的封装为35mm*35mm，龙芯2F为27mm*27mm。五是可测性设计(DFT)和可生产性设计(DFM)有明显提高，因此可以降低芯片成本。 
    “由于DDR2的带宽比DDR有所提高，66MHz和PCI比33MHz的PCI带宽也有所提高，因此相信相同频率下性能会(和龙2E)有所提高。估计7月底可以出第一批芯片。应该说，龙芯2F已经是一款有较强竞争力的CPU芯片产品。”胡武伟表示。 
    对于“流片后测试需要多长时间”的问题，胡武伟称由于把握性比较大，因此“这次没有做MPW，直接全掩膜。” 
    3月28日，中科院计算所与意法半导体签署合作协议，龙芯2E和2F将使用意法半导体的90纳米工艺设计并生产。双方合作期限为5年，授权期间，意法半导体将向计算所支付入门费及提成。计算所授权ST公司生产和在全世界销售龙芯2ECPU及相关升级产品，在后续的升级产品龙芯2F中采用龙芯CPU核和ST的北桥等IP。ST公司按市场惯例向计算所支付入门费和提成，计算所承诺设计开发龙芯2F产品并提供相应的技术支持。目前龙芯2E已经量产，龙芯2F已经提交ST公司即将流片。