台积电3季度提速生产英特尔Wi-Fi芯片

   5月9日台北消息，从第3季度起，台积电（TSMC）将利用0.13微米工艺提速生产英特尔802.11n Wi-Fi芯片。 
    由于这个月英特尔将把802.11n Wi-Fi模块投放市场，台积电已经开始小批量生产，双方公司通过该项目进一步加强了合作。
    与此同时台积电90纳米生产订单也有所增加。Altera公司最近宣布，其Arria GX系列基于收发器的低成本FPGA芯片将由台积电采用90纳米工艺生产。另外，德州仪器也计划从第二季度起增加台积电90纳米LoCosto手机单芯片的产量。 
    台积电董事会昨天还批准拨款2.05亿美元，用于扩充Fab 12工厂的45纳米产能。