“客户厂商拥有的半导体库存第2季度还将继续减少,从6月份开始,面向手机和数字电视的交易将趋于活跃。”全球第二大代工厂商(半导体代工生产公司)——联华电子(UMC)董事长胡国强在5月2日的结算说明会上如此说道。
虽然第1季度(1~3月)出现大幅减收减益,不过预计第2季度加工运算LSI的硅晶圆的供货量将比第1季度增加6~8%。下半年将延续这一趋势,“预计第3季度(7~9月)的利润将有大幅增加”