亨特发送第一批使用STABLCOR原料的PCB

　　亨特科技公司（Hunter）宣布其已成功制造并装配、测试和发送其第一批使用STABLCOR代替了Thermoun的PCB。 
　　亨特科技公司总裁Joseph O’Neil表示：“STABLCOR使Hunter获得高可靠性匹配的热膨胀系数(CTE)解决方案，排除了对陶瓷圆柱栅格阵列(CCGA)的需求。我们认为该产品是Thermount的最佳替代品，可控制PCB热膨胀，更易于与陶瓷和倒装晶片封装相匹配。我认为STABLCOR一定是未来产品。”
　　STABLCOR首席技术官Kris Vasoya表示：“STABLCOR技术是停止使用Thermount原料的最佳替代品。使用多层标准FR4和两三层内埋于PCB的STABLCOR可复制以Thermount为原料生产的多层板，从而实现现有设计中的热膨胀系数（CTE）。”