日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新接口芯片系列，为手持电子设备带来真彩与高分辨率的视频内容。TI 最新 FlatLink 3G 串行器与解串器可在液晶显示器 (LCD) 与移动应用处理器（如 TI 被广泛采用的 OMAPTM 平台）之间建立起高速接口。针对移动应用的超低电压差分信号 (subLVDS) 串行器能够传输 24 位 RGB 真彩数据，并支持从 QVGA 到XGA 的各种屏幕分辨率（包含 VGA）。因此，该新器件能为翻盖式手机、多媒体播放器与数码摄像机提供更清晰更逼真的视频。
TI 的 FlatLink 3G 系列产品在处理器与显示屏之间架起桥梁，从而能够帮助设计人员充分发挥 VGA 等具备更高分辨率的新型屏幕的优势，使最终用户能欣赏到 1600 万色的真彩画质。”
SN65LVDS301 发送器的高性能可支持移动手持终端显示屏领域当前与未来的各种屏幕分辨率。设计人员可根据设计需要选择一条、两条或三条串行 subLVDS 通道，因此能将同一芯片组应用于从 QVGA 到 XGA 的各种分辨率（包含 VGA）。
LVDS301 支持发送器上高达 150mV 的摆动信号，因此能够根据应用要求将 27 位数据分为一条、两条或三条通道。低摆幅串行信号有助于降低电磁干扰 (EMI)，这对手机而言是一项重要参数。LVDS301 的噪声底限约为 -105dBm，谐波不足 -95dBm，因此 EMI 极低。此外，串行发送器要求的互联要少于典型的并行接口，因此所需的线缆要细得多。这样，翻盖式手持设备连接处机械连接的可靠性更高，稳健性更强，使旋转屏幕设计更为简便易行。
LVDS301 可提供多种特性以简化设计人员的工作。如总线交换 (Bus swap) 特性能够提高板面布局与组装的灵活性。此外，有关器件的奇偶性校验特性还能够帮助设计人员在检测设计时发现错误，从而确保精确的影像显示。
FlatLink3G 器件与凯斯科技、日立显示器件、瑞萨科技 LCDBU、三星 SDI 以及三洋爱普生影像设备公司等制造商推出的显示模块与驱动器集成电路相兼容。
SN65LVDS301 发送器 IC 样片采用 5 × 5 毫米 MicroStar Junior BGA 封装。该器件将于 2006 年第 2 季度批量生产，每千片单价为 2.10 美元。其可为设计人员提供 IBIS 模型支持。TI 将于 2006 年第 3 季度推出 FlatLink3G 系列三通道接收机以及单、双通道发送器与接收机。
