美国国家半导体公司 (NS)宣布推出四款符合 EIA/TIA-899 M-LVDS 标准的多点低电压差分信号传输 (M-LVDS) 线路驱动器及接收器。
美国国家半导体这四款型号分别为 DS91C176、DS91D176、DS91C180及DS91D180的全新收发器芯片拥有卓越的驱动能力，能以高达100MHz的时钟频率及高达200Mbps的数据传输率驱动高达 32 个负载。美国国家半导体这几款 M-LVDS 收发器是专为利用公共总线连接多个驱动器及接收器的多点总线系统而设计，其特点是边缘速率均匀，而且速度高低可加以控制，加上输出获得更好的反馈支持，因此在多种不同的负载情况下，其振幅都能保持恒定。由于这几款芯片都具备这些优点，因此可确保频率高达 100MHz 的底板有最高的噪音容限。
根据 ATCA 标准的规定，M-LVDS 芯片是驱动底板同步时钟的标准接口。美国国家半导体这几款全新芯片的优点是可以透过 ATCA 平台或其他多点底板发送时钟。
这几款 M-LVDS 收发器除了驱动能力有所提高之外，还有可予以控制的 2ns 边缘速率 (典型值)，因此可以将信号反射及电磁干扰减至最少，并改善没有加设终端装置的底板线脚的容限。这几款收发器的共模范围也非常广阔，确保负载较大及噪音较多的底板有更高的噪音容限。
美国国家半导体新推出的每一款 M-LVDS 芯片都经过严格的测试，测试用的底板完全符合 ATCA 标准，而同一底板先后采用各式各样及无载入数据的插卡分别进行测试。此外，除了配置不同之外，不同的频率及插卡线头长度对芯片的影响也经过严格的测试。换言之，部分配置采用载入较少数据的插卡，而部分配置则采用满载数据的插卡，而不同线头长度 (1/4 英吋至 2 英吋) 的影响也包括在测试范围内，目的是要尽量取得各方面的测试数据。即使时钟频率高达 100MHz，美国国家半导体的 M-LVDS 芯片无论在哪种情况下也可提供远比竞争产品优越的噪音容限。。
采用 8 引脚 SOIC 窄型封装的 DS91C176 及 DS91D176 M-LVDS 差分、半双工收发器可通过驱动器的输入端接收 LVTTL/LVCMOS 信号，并将之转为差分 M-LVDS 信号。这两款芯片都可支持高达 100MHz 的时钟频率及 200Mbps 的数据传输率。此外，这两款芯片的接收器输入端都可接收多种不同的低电压差分信号 (LVDS、B-LVDS、M-LVDS 及 LV-PECL)，并将之转为 3V 的 LVCMOS 信号。DS91C176 接收器内含 M-LVDS 第二类防故障电路，其内部偏移电压只有100mV，可以为短路及开放式输入等操作情况提供“低”(LOW) 电压输出。
采用 14 引脚 SOIC 窄型封装的 DS91C180 及 DS91D180 内置 M-LVDS 全双工线路驱动器及接收器。这两款芯片都可支持高达 100MHz 的时钟频率及 200Mbps 的数据传输率。此外，这两款芯片的驱动器输入端都可接收 LVTTL/LVCMOS 信号，并将之转为差分 M-LVDS 信号，而其接收器输入端则可接收多种不同的低电压差分信号 (LVDS、B-LVDS、M-LVDS 及 LV-PECL)，并将之转为 3V 的 LVCMOS 信号。DS91C180 接收器内含 M-LVDS 第二类防故障电路，其内部偏移电压只有 100mV，可以为短路及开放式输入等操作情况提供“低”(LOW) 电压输出。
DS91C176、DS91D176、DS91C180 及DS91D180 等收发器芯片全部以 1,000 颗为采购单位，各款芯片的单颗价同为 1.85 美元，已有大量现货供应。
