飞兆半导体公司 (FAIRCHILD Semiconductor) 推出三款新型智能功率模块 (SPM™)，专为3-6kW功率范围电机驱动系统的全程高频开关功率因数校正电路而设计。每款PFC-SPM器件均在一个44 x 26.8mm的高散热效能封装中集成了两个快速恢复二极管、两个整流二极管 (freewheeling diode)、两个IGBT、一个驱动IC、一个电流检测电阻和一个热敏电阻。PFC-SPM是高度集成的模块，与分立器件解决方案相比，可节省50% 的电路板面积，并内置了多种保护功能，增强了可靠性。这些器件支持设计者获得99% (典型值) 的功率因数，以满足强制性PFC标准 (IEC61000-3-2)；该器件支持40kHz的开关工作频率，能够减少功率损耗。飞兆半导体的PFC-SPM器件为设计人员提供了一种紧凑的“绿色”解决方案，提高了设计的可靠性和系统效率，同时减小了电路板面积，非常适合空调器和其它工业逆变器设计。
飞兆半导体的新款PFC-SPM器件适用于3-6kW消费应用和工业应用中的PFC电路，拓宽了SPM系列的使用范围。这些模块通过采用飞兆半导体的铜直接键合 (DBC) 转模 (transfer-molded) 封装技术，优化了散热效能；内部整合了现有的SMPS IGBT 和 Stealth™二极管等领先技术，大幅度减小了功耗。
PFC-SPM器件集成了一个用于温度监控的热敏电阻和一个进行电流感测的电阻，因而增强了最终系统的可靠性。采用这种内置电阻，不需分立式解决方案那样外接大体积的元件，同时还集成了栅级驱动IC和电源欠压 (UV)、过流 (OC) 保护等可靠性功能，减少了部件数目。此外，这些器件还满足每分钟2500Vrms的额定绝缘电压，封装符合UL认证No. E209204关于基本沿面和间隙距离的要求。
PDB20PH60 (600V/20A)、FPDB30PH60 (600V/30A) 和FPDB50PH60 (600V/50A) 采用无铅微型DIP封装，能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。
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