身为首届“亚洲固态线路研讨会”（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）在台举办背后最大推手的台大教授汪重光，以这次研讨会亚太地区各地论文素质来作比较，他表示，台湾虽然有173篇论文参赛最多，不过，业界比重未达10％，以及成功率仅达40％的现象，仍有努力空间；至于大陆一口气推出逾43篇论文的企图心，则颇值得注意。
汪重光指出，比起日本业界推出论文比重高达50％，韩国亦有40％的情形来看，当地IC设计业者奖励内部员工参加全球IC设计最高指针SSCC的用心程度，相当值得台湾公司学习，而且日本及韩国此次参赛论文，有高达50％以上的成功率，也显得其对论文素质的要求标准，比起其它地区都来得较高。
至于台湾，虽然参加论文的总数最多，不过，业界推出论文比重未达10％的情形，则稍嫌太少，以瑞昱此次有2项论文入选A-SSCC的情形看来，其实对瑞昱本身公司的国际形象及内部员工士气来说，都有很大的帮助。
而先前每年参赛论文只有6～7篇的大陆，继2004年发豪语将有逾50篇论文参赛后，这次送到A-SSCC论文总数虽未达50篇，但一口气提升到43篇的实力，也不容小觑，这显示对岸IC设计能力已有显着提升的成绩，台湾IC设计公司必须更快速提升自己的技术实力，以避开不必要的竞争。
