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关闭美国晶圆厂 Sipex计划外包给中国大陆

  据海外媒体报道,Sipex公司计划关闭其位于美国的晶圆制造工厂,并将制造外包给杭州士兰集成电路公司(Hangzhou Silan Integrated Circuit,Silan-IC)。Sipex公司表示,已与杭州士兰设立策略合作关系。根据协议,杭州士兰最终将接管目前Sipex公司Milpitas晶圆厂的制造业务,并获得该晶圆厂相当比例的半导体设备。

  Sipex公司CEO Ralph Schmitt表示:“随着中国大陆成为模拟产品的重要制造者和采购者,此项合作将揭开我们业务的新篇章。为了在全球成长最快速的市场取得成功,我们需要与时俱进的业务模式。”  

  一旦最终协议生效后,Sipex公司将立即开始把Bipolar和BiCMOS生产转移到杭州士兰,预计过渡期为9到12个月。Sipex表示,希望进一步授权某些产品给杭州士兰,以便在大中华区市场销售。另外,两家公司也期待未来在产品设计领域的合作

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