工具成本飞涨，450mm代工厂永无出头之日？

    VLSI Research公司总裁Risto Puhakka日前警告说，IC设备开发费用飞涨将可能使下一代450mm晶圆代工厂的出现延后到2020年至2025年之间，比现有的进度延缓了10年以上。  

    Risto Puhakka还表示，如果系统开发成本遵循同样的昂贵的300mm时代的指数曲线，则芯片设备工业将无法负担450mm代工厂所需加工工具的开发费用。在这种可怕的情形下，总体IC设备工业将需耗费1020亿美元用于开发450mm工具。  

    而且目前还不清楚，谁将为450mm设备的开发买单？因此，一些人士认为，450mm代工厂永无见天日的机会，300mm将成为IC工业最后的晶圆尺寸。  

    根据国际半导体技术蓝图，450mm晶圆代工预计将在2012至2014的时间段内投入生产。许多基于450mm衬底的代工厂将每月生产15万到20万片等同于8英寸的晶圆，每家工厂运行成本为40-50亿美元，该技术的主要支持者英特尔公司声称。  

    Puhakka表示，代工工具工业能负担450mm设备开发费用的唯一途径，是总体研发成本控制在约为200亿美元。