宽带隙金刚石膜及立方氮化硼薄由于其优异的物理性质和低成本，在机械、电子、光学及军事工业等部门有广阔的应用前景。
（1）金刚石与C－BN膜都具有很高硬度，因此是最好的切削刀具有耐磨材料，目前已有金刚石膜刀具和金刚石膜涂层刀具商品。
（2）金刚石具有优异的电学性质如宽禁带、高载流子迁移率、低介是常数、高导热率、高击穿电压以及其防辐射等。所以用它制作半导体器件可以600℃的高温下工作，作为耐强辐射器件可以宇宙飞船和原子能反应堆等环境下正常工作。金刚石膜在半导体器件和紫外光电子元件上的实际应用可能会引起电子学领域中一场革命。目前金刚石膜在半导体领域中的应用只是刚起步，还需要很多工作要作。
（3）金刚石作为无机非金属具有最高的热导率，半导体器件由于工作时发热容易引起性能下降或破坏。为防止此种现象，都在考虑配备散热系统。室温下，金刚石热导率为铜的6倍。因此利用金刚石的高导热率，高绝缘性以及与众多半导体材料有较好匹配的低热膨胀系统特性，可将金刚石制备成最理想的热沉材料。但天然金刚石价格昂贵，高温高压金刚石颗粒太小，故长期来金刚石热沉未能得到应用和推广。近年来，由于高导热率金刚石薄膜制备技术的不断发展，使金刚石热沉在大功率激光器、微波器件，列阵器件和大功率集成电路等高功率密度电子和光电子工业上的应用变为实现，现已有金刚石热沉产品出售。
（4）金刚石在红外到紫外光波长内有很高的光透射率，并与它的极好的热导特性，机械性质（耐磨损）和化学惰性（耐腐蚀）集合起来，可用作导弹拦截和战术飞行的红外窗口、光盘、透镜、窗口、紫外激光器等的保护层等。
（5）金刚石的声传播速度快，是优良的传声材料。金刚石还具有以下性能：热扩散系数：1.6~2.5cm2s-1，金刚石膜密度：.28~3.5gcm-3；熔点：3700℃；热稳定性高于1300℃；弹性模量E为1143Gpa；泊松比为0.0691；室温下热膨胀系数最低的为0.8×10－6K－1，具有极好的抗热冲击性能。
（6）利用金刚石极好的刚性和声速最大特性，可将它制成高保真杨声器和振动膜（频响可达60KHz以上），声传感器和频率响应最高等性能在卫生通讯和移动电话等方面极有应用前景。利用其高强度，高导热率及宽透光范围的全方位优异特性，使金刚石成为高马赫导弹球罩的首选材料。利用其高禁带宽度和电负性可能将其用作极低功耗的大屏平板显示器。还可用大面积、大厚度、高质量、高速生长的CVD金刚石进入珍宝市场，代替极其稀少和珍贵的优质黑色钻石。
由于它的应用前景，近10年来，继高温超导热之后，在世界范围之内掀起了金刚石膜热，使金刚石的开发进入一个新的纪元。并被成为自塑料以来最重要的材料，90年代以来最热门的材料，是21世纪的材料等。有的评论家还称金刚石膜时代已露出曙光。根据国际资源开发公司统计数字表明：金刚石膜产品将以几乎每年增长一倍的速度走向市场。有关专家预测，2000－2010年金刚石膜直接产品将超过100亿美元，相当于目前人造金刚石产品市场的两倍。
