封装技术补充

所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装分类：
DIP：(Dual In-line Package) ，双列直插，DIP操作方便 ,但是封装比小于1/20；
芯片载体封装：QFP(Quad Flat Package ）四边引出扁平封装 ；LCC(Plastic Leaded Chip Carrier)有引线芯片载体封装；
芯片载体封装：SOP(Small Outline Package)小尺寸封装；
QFP的特点是:适合用SMT在PCB上安装布线；封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用；操作方便；可靠性高。
BGA：(Ball Grid Array Package）球栅阵列封装；BGA成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择；它的厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；
CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。1994年由日本三菱电气研究出来的，封装比达到1/1.1
MCM(Multi Chip Model)多芯片组件封装；
将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用SMT组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。
MCM的特点：1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;3.可靠性大大提高。