一．何为SMT：
SUREFACE MOUNT TECHNOLOGY
是将SMT 专用电子零件<SMT>经由焊接媒介<EG：SOLDER PASTE >
或接着剂<ADESIVE>焊接于电路 板上的技朮。此技朮60年代末发展起来的。
二．为何要用SMT：
1．减少人工插件，提高 生产能力。
2．减少库存窠间。
3．PCB面积缩 小，降低生产成本。
4．适应电子产品的小型化，轻量化及高功能。
三．SMT 相关用品：
1．着装机具<MOUNTER>
(!)中. 高速机：可着装一般的SMD。如CHIP电容，.电阻. IC等等。
(2)泛用机：可着装异形的SMD 。如接线座，大型IC，其它异形或大型零件。
(3)印刷机：可将PASTE <或红胶>印刷在PCB 之AND<或两PAD之中心位置。
(4)回焊炉：可将PASTE <或红胶>熔化<固化>，将CHIP焊接于PCB上。
2. SMT零件<SMD>：
主要是以陶瓷板切割成小片<CHIP>制成的电阻.电容等等，用媒介材料(锡 <SOLDER PASTER >热硬化胶<ADHESIRE>)将零件焊接于电路板上。
3．SMT 的组成：
送板机 印刷机 点胶机 泛用机 回焊炉 收板机
四． SMD电子零件
1. 普通片式元器件
电阻R：分为普通电阻 和排阻
电容C：分为陶瓷电容和钽质塌电容。
二极管DIODE：分为发光二极管.一般二极管。
晶体管(三极体)：Q
电感：L
2．公.英别互换：1NCH=25.4MM
英制
EIA CODE 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2208 2220
公制
EIAJ CODE 1005 1608 2125 3216 3225 4520 4532 5720 5750
3．异形零件：
IC ：集成电路
分类：QFP：四边有脚向外张。
SOP：两边有脚向外张。
SOJ：两边有脚向外弯。
PLCC：四边有脚向外弯。
BGA：球状脚在下部。
五．SMT 生产流程：
送板机 → 印刷机 → 点胶机→高速机→泛用机→REFLOW <背板>→收板机<正板> →送板机→印刷机→高速机 →泛用机→REFLOW→收板机
