为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM (Multi Chip Model)多芯片模块系统。MCM是将多个裸芯片直接安装在单个载体或基板上，再通过高导电金属将裸芯片之间连接起来，最后用铸塑或陶瓷包封技术封装成一个模块(module)。由于在一个模块中含有多个芯片，不仅提高厂封装密度，还由于多个芯片之间的间距减小，布线密度提高，以至整个模块的性能以及可靠性都有明显提高(这是与多个独立的单芯片封装后再在PCB板上连接起来相比较而言)。
目前MCM封装技术中有三种形式：MCM-C，MCM-L，MCM-D。MCM-C是利用陶瓷作为衬底，采用厚膜工艺来制作。MCM-L是以层压有机板形成基板，采用多层线路板制造工艺来制作。MCM-D是以硅器件制造工艺为基础，通过薄膜淀积技术形成多层互连线和互连之间的多层绝缘层。
二者相比较，MCM-D是最理想的一种，但它的成本较昂贵，因而其推广应用受到影响。此外，裸芯片的保存、运输以及裸芯片本身的测试还存在许多技术问题，尚有待进一步解决。
