封装技术动向

随着半导体和电子设备的高功能化、高密度及微细化等的要求越来越高，出现了各种各样的安装形态，安装技术的革新正方兴未艾。对于封装来说，不仅仅是停留在布线的质量要好这一点上，还要看它是否具有良好的电特性和热特性。由于外围端子向BGA过渡，引线焊接即使再微细化，外围也有端子，因此，作为引线端子发展趋势必须要向倒装芯片方面转移。对于CSP来说，还是那种把芯片装入管壳中方式，也就是芯片级封装(CSP)，但还是要向以圆片级封装(WCSP)方面转移。对于SCM(single chip module)来说，由装入单个芯片变成sip和MCM。也就是说，目前则由二维安装变为三维安装。

关于逻辑电路方面用的封装技术，首先是必须满足芯片尺寸、焊盘数、端子数、功耗等器件所具有的特征，而且还要满足搭载器件的电子设备的要求。另外，在低成本和标准化方面的要求也较高。其中一部份，诸如接口的快速器件以及核的频率快速的器件等，正在积极开发适于高功耗的封装技术。目前，对于逻辑用的封装技术的要求将越来越高。

关于存储器用的封装技术，尽管其器件的集成度上升很快，在不断进行技术革新的同时，芯片面积不断扩大并经反复缩小，然而其焊盘数量方面却变化不太大。仅从存储器件的工作频率来看，2000年为400MHz，至2002年就很快上升到500-600MHz，为了适应高速度，存储器用的封装从目前的引线键合迅速地向TAB和倒装芯片安装等的引线键合方面转移。另外，采用CSP的趋势有逐渐扩大的倾向。使用单位存储器的变少，大部分使用组件，由于空间少，必须采用CSP。必须实现由二维安装向三维安装的过渡。在管壳中有必要装人2枚、3枚、4枚芯片。

作为封装的趋势，首先就要进行引线框架技术革新，实行多管脚化。关于芯片级的CSP，有使用引线框架技术的CSP和使用有机基板的CSP等。另外，在CSP中也有圆片级的CSP等。

本文摘自《电子与封装》