3M嵌入式电容介质厚度达8μs 密度大于10nF

3M电子日前宣布，其先进层压、嵌入式电容材料达到RoHS指令要求，可帮助OEM和PCB制造商满足车载、便携式和军用产品等空间受限的应用设计需求。

3M介绍，其嵌入式电容材料的介质厚度达到8μs、电容密度达到每平方英寸大于10nF，使之成为现有电路板嵌入式平面电容中最薄、电容密度最高的材料。该层压材料使高速数字印刷电路板的设计人员和制造商在实现高速设计的同时，简化了设计。

在印刷电路板中作为电源和地层时，该材料可以成为电路板内部的共享去耦电容，从而可以取消许多(过去必须采用的)分离表面安装电容并削减通孔的数量。此外，该层压材料也增加了电路板的可用区域，使信号传输更快、EMI辐射更低，并节省电源分布设计和电路板排版的工程设计时间

。 印刷电路板制造商可以将该材料用于汽车、军事、自动测试设备、计算机和通信，它兼容包括激光钻孔在内的所有刚性和柔性电路板加工工艺，不必向3M购买许可即可使用。